Lau, John (Autor)
Fan, Xuejun (Autor)
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
Beschreibung
Produktdetails
| ISBN/GTIN | 978-981-96-4166-6 |
|---|---|
| Seitenzahl | 645 S. |
| Kopierschutz | mit Wasserzeichen |
| Dateigröße | 76881 Kbytes |