Lau, John H. (Autor)
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
Beschreibung
Produktdetails
| ISBN/GTIN | 978-981-97-2140-5 |
|---|---|
| Seitenzahl | 501 S. |
| Kopierschutz | mit Wasserzeichen |
| Dateigröße | 33011 Kbytes |