Frey, Hartmut (Autor)
Westkämper, Engelbert (Autor)
Hintze, Bernd (Autor)
Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente - Hochintegrierte Chips
Bedeutung · Fertigung und Produktion · Technischer Fortschritt

Beschreibung
Produktdetails
ISBN/GTIN | 978-3-658-39346-5 |
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Seitenzahl | 566 S. |
Kopierschutz | mit Wasserzeichen |
Dateigröße | 25406 Kbytes |