Lau, John H. (Autor)
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Beschreibung
Produktdetails
| ISBN/GTIN | 978-981-19-9917-8 |
|---|---|
| Seitenzahl | 525 S. |
| Kopierschutz | mit Wasserzeichen |
| Dateigröße | 31127 Kbytes |