Lau, John H. (Autor)
Semiconductor Advanced Packaging
Beschreibung
Produktdetails
| ISBN/GTIN | 978-981-16-1376-0 |
|---|---|
| Seitenzahl | 498 S. |
| Kopierschutz | mit Wasserzeichen |
| Dateigröße | 46016 Kbytes |