Li, Yan (Hrsg.)
Goyal, Deepak (Hrsg.)
3D Microelectronic Packaging
From Architectures to Applications
Beschreibung
Produktdetails
| ISBN/GTIN | 978-981-15-7090-2 |
|---|---|
| Seitenzahl | 622 S. |
| Kopierschutz | mit Wasserzeichen |
| Dateigröße | 36517 Kbytes |