Lau, John H. (Autor)
Lee, Ning-Cheng (Autor)
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
Beschreibung
Produktdetails
| ISBN/GTIN | 978-981-15-3920-6 |
|---|---|
| Seitenzahl | 527 S. |
| Kopierschutz | mit Wasserzeichen |
| Dateigröße | 45114 Kbytes |