Zhang, Hengyun (Autor)
Che, Faxing (Autor)
LIn, Tingyu (Autor)
Zhao, Wensheng (Autor)
Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore
Beschreibung
Produktdetails
| ISBN/GTIN | 978-0-08-102533-8 |
|---|---|
| Seitenzahl | 434 S. |
| Kopierschutz | Digital Rights Management |
| Dateigröße | 19264 Kbytes |