Shirangi, Mohammad Hossein (Autor)
Simulation-based Investigation of Interface Delamination in Plastic IC Packages under Temperature and Moisture Loading
Beschreibung
Produktdetails
| ISBN/GTIN | 978-3-7369-3433-7 |
|---|---|
| Seitenzahl | 192 S. |
| Kopierschutz | mit Wasserzeichen |
| Dateigröße | 3491 Kbytes |