Munding, Andreas (Autor)
Interconnect Technology for Three-Dimensional Chip Integration
Beschreibung
Produktdetails
| ISBN/GTIN | 978-3-7369-2406-2 |
|---|---|
| Seitenzahl | 138 S. |
| Kopierschutz | mit Wasserzeichen |
| Dateigröße | 3268 Kbytes |