Siow, Kim S. (Hrsg.)
Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging
Materials, Processes, Equipment, and Reliability
Beschreibung
Produktdetails
| ISBN/GTIN | 978-3-319-99256-3 |
|---|---|
| Seitenzahl | 279 S. |
| Kopierschutz | mit Wasserzeichen |
| Dateigröße | 12708 Kbytes |