Seok, Seonho (Autor)
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering
Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method
Beschreibung
Produktdetails
| ISBN/GTIN | 978-3-319-77872-3 |
|---|---|
| Seitenzahl | 119 S. |
| Kopierschutz | mit Wasserzeichen |
| Dateigröße | 8104 Kbytes |