Cheng, Jie (Autor)
Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect
Beschreibung
Produktdetails
| ISBN/GTIN | 978-981-10-6165-3 |
|---|---|
| Seitenzahl | 148 S. |
| Kopierschutz | mit Wasserzeichen |