Li, Yan (Hrsg.)
Goyal, Deepak (Hrsg.)
3D Microelectronic Packaging
From Fundamentals to Applications
Beschreibung
Produktdetails
| ISBN/GTIN | 978-3-319-44586-1 |
|---|---|
| Seitenzahl | 465 S. |
| Kopierschutz | mit Wasserzeichen |
| Dateigröße | 21476 Kbytes |