Schmidt, Roland (Autor)
FEM-Temperaturanalyse mit Konvektion und Wärmequelle. Thermische Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite Elements Software MEANS
Beschreibung
Produktdetails
| ISBN/GTIN | 978-3-668-33433-5 |
|---|---|
| Seitenzahl | 31 S. |
| Kopierschutz | ohne Kopierschutz |
| Dateigröße | 1265 Kbytes |