Sättler, Peter (Autor)
Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias)
Beschreibung
Produktdetails
| ISBN/GTIN | 978-3-668-21137-7 |
|---|---|
| Seitenzahl | 147 S. |
| Kopierschutz | ohne Kopierschutz |
| Dateigröße | 37707 Kbytes |