Zhang, Qingke (Autor)
Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
Beschreibung
Produktdetails
| ISBN/GTIN | 978-3-662-48823-2 |
|---|---|
| Seitenzahl | 153 S. |
| Kopierschutz | mit Wasserzeichen |
| Dateigröße | 7523 Kbytes |