Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology
From Microstructures to Reliability
Beschreibung
Produktdetails
| ISBN/GTIN | 978-1-4614-9266-5 |
|---|---|
| Seitenzahl | 253 S. |
| Kopierschutz | mit Wasserzeichen |
| Dateigröße | 15514 Kbytes |