Franke, Jörg (Hrsg.)
Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID)
Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers
Beschreibung
Produktdetails
| ISBN/GTIN | 978-1-56990-552-4 |
|---|---|
| Seitenzahl | 368 S. |
| Kopierschutz | mit Wasserzeichen |
| Dateigröße | 19585 Kbytes |