Wittek, Marcel (Autor)
Flip Chip Bonden - Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien
Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien
Beschreibung
Produktdetails
| ISBN/GTIN | 978-3-638-02943-8 |
|---|---|
| Seitenzahl | 65 S. |
| Kopierschutz | Digital Rights Management |
| Dateigröße | 23501 Kbytes |