Markusch, Jens (Autor)
Flip Chip Bonding mit Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien
Fachübergreifende Studienarbeit
Beschreibung
Produktdetails
| ISBN/GTIN | 978-3-640-81853-2 |
|---|---|
| Seitenzahl | 63 S. |
| Kopierschutz | ohne Kopierschutz |
| Dateigröße | 3314 Kbytes |